PCB俗称印刷电路板,是电子元器件不可或缺的一部分,起到作用。在PCB的一系列生产流程中,匹配点很多,一不小心板子就会有瑕疵,牵一发而动全身,PCB的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后,检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下PCB电路板的故障及其解决措施。原因:(1)供应商材料或工艺问题(2)设计选材和铜面分布不佳(3)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮(4)包装或保存不当,受潮,选好包装,使用恒温恒湿设备进行储藏。以及设置于所述底部视觉机构60旁侧的治具运输机构。来料阻挡机构30降下,阻挡后续来料。广州芯片检测设备哪个品牌好
随着社会经济的不断发展,对紧固件裂纹的检测手段要求也越来越高,它必须符合实时在线检测、灵敏度高、操作简单以及不易受外界干扰等要求,能够在恶劣的外部环境中工作;迅速准确地检测到裂纹的位置、大小、宽度、深度和发展趋势等;检测结果可以图像方式显示,可以进行分析;传统的裂纹检测方法很多,主要包括涡流检测,渗透检测,磁粉检测,射线检测和超声检测等方式;非常规的检测方法包括声发射,红外检测和激光全息检测等。当前,在机械,建筑和石油生产等工程领域中,常规的无损检测方法只能用于简单的裂纹检测。鉴于不同机构采用的检测方法不同,就检测效果而言,X射线无损检测手段无疑是备受好评的。X射线测速度快、效率高、结果直观于一体。珠海芯片检测设备出厂价瑞茂光学X-RAY检查作为重要的检测手段为产品品质的提高起到了不可忽视的作用。
按照制程顺序,半导体检测设备可以分为三大类:过程工艺控制类设备(PC设备)、晶圆检测设备、封装后测试设备,其中晶圆检测设备、封装后测试设备合称为自动测试设备(ATE设备)。一类叫做过程工艺控制设备,其主要的方向是形状、线宽、膜厚、缺陷等检测,以光学为主要技术路径,由科天半导体(KLA-Tencor)、日本日立(Hitachi)、阿斯麦、应用材料等占据。第二类叫做ATE设备,其主要围绕电学性能测试,重要设备包括SOC(SystemonChip,系统芯片)测试机、存储器测试机、探针台、分选机等。
原因:(1)供应商材料或工艺问题(2)设计选材和铜面分布不佳(3)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮(4)包装或保存不当,受潮应对措施:选好包装,使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验,例如:PCB可靠性试验中的热应力测试试验,负责供应商是把5次以上不分层作为标准,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而一般厂商可能只要求2次,而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出,是PCB厂的必备。另外,PCB板材Tg要选择在145℃以上,这样才比较安全。可靠性测试设备:恒温恒湿箱,应力筛选式冷热冲击试验箱,PCB可靠性测试设备PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件。
应对措施:把薄板用木浆板加压后再包装出货,以免以后变形,必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验,以免出现过炉后板弯的不良现象。4、PCB板阻抗不良原因:PCB批次之间的阻抗差异性比较大。应对措施:要求厂商送货时附上批次测试报告和阻抗条,必要时要其提供板内线径和板边线径的比较数据。5、防焊起泡/脱落原因:防焊油墨选用有差异,PCB板防焊过程有异常,重工或贴片温度过高引起。应对措施:PCB供应商要制定PCB板的可靠性测试要求,在不同生产流程中加以控制。6、甲凡尼效应原因:在OSP和大金面的流程处理上电子会溶解为铜离子导致金与铜之间的电位出现差值。应对措施:需要生产厂商在制作流程中密切注意对金和铜之间的电位差的掌控。PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。天津半导体检测设备哪里买
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